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POP貼裝

POP簡而言之就是在一個BGA上面再疊焊一個BGA,屬于SMT業界高難度工藝

POP簡而言之就是在一個BGA上面再疊焊一個BGA,屬于SMT業界高難度工藝,POP貼裝的關鍵是助焊劑/錫膏在上層BGA球的70%高度準確涂覆和爐溫設置。頂貼電子在手機板的POP制程上有成功經驗。

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